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保偏光纤耦合器的制造工艺直接决定了其性能指标、成本结构以及最终的应用领域。晶体型耦合器与拉锥型耦合器采用了完全不同的制造原理与工艺流程，各自具有明显的技术特征和优劣势。
一、保偏晶体型光纤耦合器 —— 精密光学组件组装工艺
工艺核心：自由空间微光学拼装
晶体型耦合器通常基于准直光学和微型晶体（如PBS偏振分束棱镜、光学镜片等）进行自由空间光路耦合，整个光路在空气或低折射率介质中传输，结构更加类似小型“光学仪器”。
工艺流程要点：
1. 光纤准直：使用GRIN透镜或球面透镜将输入的保偏光纤光束准直；
2. 晶体光路组装：将PBS（偏振分束器）、半透镜、反射镜等高精密元件固定在微型支架上，构成分光/合光路径；
3. 偏振轴对准：高精度旋转对准偏振轴（通常快轴阻断），对齐精度达亚度级；
4. 粘结与封装：使用UV胶或光学胶将所有器件固定，封装于气密模块或壳体中；
5. 检测与调试：逐步监测插损、消光比、偏振串扰等，调整光路参数直到达标。
工艺优势：
· 高度可控的光学路径设计；
· 可实现高消光比（＞25 dB）；
· 易于集成其他功能组件，如偏振控制、隔离器；
· 对波长适应性强，适合宽光谱工作。
工艺挑战：
· 工艺复杂、装调精度要求高；
· 光路在空气中，抗震性相对较差；
· 成本高，批量生产效率较低。
二、保偏拉锥型光纤耦合器 —— 熔融光纤融合工艺
工艺核心：热熔拉锥耦合
拉锥型耦合器是一种全光纤结构器件，采用熔融拉锥技术使两根或多根保偏光纤在高温下局部软化并被拉细，使核心区发生光功率耦合，形成稳定的分光结构。
工艺流程要点：
1. 光纤准备：选用PM Panda或Bow-Tie结构光纤，剥除涂覆层；
2. 对准偏振轴：在显微系统下严格对齐快轴与慢轴（一般快轴阻断）；
3. 局部加热熔融：采用氢氧焰或CO₂激光等非接触热源加热；
4. 精密拉伸耦合区：在精密张力控制下缓慢拉伸光纤，使两芯靠近、发生功率耦合；
5. 封装加固：通过紫外胶、玻璃管或金属管固定拉锥区；
6. 光学测试与修调：监测耦合比、插损、消光比并作精微修整。
工艺优势：
· 全光纤结构，无自由空间光路，结构更稳定；
· 成本相对较低，适合规模化生产；
· 工艺成熟，兼容性好，适配多种波长与光纤类型；
· 紧凑小巧，便于封装与系统集成。
工艺挑战：
· 偏振轴对准对精度要求高，稍有偏差会影响消光比；
· 熔融过程需严格控制温度与张力，容易产生光学不对称；
· 相较晶体型，极限消光比略低（一般为20 dB）。
三、总结对比表
四、纤亿通定制
保偏晶体型与拉锥型光纤耦合器在制造工艺上的差异，决定了它们在性能、成本与应用场景中的各自定位。前者更适合高精密、长期稳定、高消光比的系统；后者则更适合量产、结构紧凑、成本敏感的商业化应用。
我们支持这两类产品的OEM定制，欢迎根据实际系统需求进行选型咨询与合作开发。
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